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來源：IT之家

第四屆中國（紹興）集成電路產業大會于 6 月 17 日在紹興舉行，期間，官方推介發布濱海新區集成電路產業發展、布局情況和長電紹興新技術，舉行中芯集成三期 12 英寸中試線量產暨第 10000 片晶圓下線儀式，9 個招商和產業合作項目現場簽約，5 位專家學者結合各自研究領域作了主旨演講。

紹興發布消息稱，目前紹興已形成較為完備的集成電路全產業鏈，2022 年產業規模已突破 500 億元。

中芯集成三期 12 英寸中試線量產，第 1 萬片晶圓下線

今年 5 月 31 日，中芯集成發布公告稱，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協議》，投資建設中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目（計劃今年完成建設），主要生產 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片。

據介紹，該項目總投資達 42 億元，其中注冊資本金 30 億元。其中公司以 22.1 億元認購新增注冊資本 22.1 億元，累計總投資 22.5 億元，占增資后注冊資本的 75%。

IT之家從官方公告中獲悉，該項目將用于建設一條集研發和月產 1 萬片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線，計劃 2023 年完成中試線建設。

同時，中芯先鋒與紹興濱海新區管委會簽訂《落戶協議》，中芯先鋒有意在濱海新區謀求更大發展，計劃在三期 12 英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資 222 億元、10 萬片 / 月產能規模的中芯紹興三期 12 英寸數模混合集成電路芯片制造項目。

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